牺牲键

摘要\n赋予热固性聚合物以增强性、再加工性和多功能，在实践中显示出巨大的潜力。在此，我们描述了通过工程动态乙烯基聚氨酯交联和牺牲Zn (Ⅱ) -胺配位键同时进入基体的方法，简便地合成了健壮、可愈合和可再加工的胺化二氧化硅/聚二甲基硅氧烷( PDMS )复合材料。这些动态双交联不仅在聚合物链之间，而且由于二氧化硅的表面改性作用，在填料与基体的界面上构筑。活性聚氨酯交联赋予了活性分子良好的高温愈合能力和再加工能力，Zn (Ⅱ)离子通过牺牲键可以显著增强复合材料的力学性能。此外，二氧化硅还能进一步提高牺牲键的能量耗散率。此外，这些Zn (Ⅱ)离子还可以作为Lewis酸催化剂，加速乙烯基聚氨酯交联的交换反应，从而提高PDMS复合材料的再加工和可愈合能力。此外，复合材料还具有诱人的形状记忆能力，在智能材料领域显示出巨大的应用潜力。