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有障碍物微通道制造的光化学机械加工工艺优化

ty10086 提交于 周三, 08/25/2021 - 16:20
摘要\n微通道是Lab中用于混合应用的芯片装置上最显著的组件之一。为了实现有效混合,通常采用带有障碍物的微通道。设计和制造具有障碍物(微特征)的微通道是一个至关重要的问题。考虑到这种动机,本文开展了光化学加工( PCM )在铜和黄铜上制备不同微观特征的控制参数优化研究。考虑蚀刻剂浓度、蚀刻温度、蚀刻时间等控制参数,测量材料去除率( MRR )、表面粗糙度( Ra )和边缘偏差( ED ),为了具有更好的PCM性能,MRR要求较高,而Ra和ED要求较低。为了获得ED和Ra较小的MRR较高的最佳条件,提出了总体评价准则( OEC )。此外,还利用扫描电子显微镜进行了表征。最后,作为研究的应用,制作了无三角形、半圆形和方形障碍物的微通道主模,并利用这些主模,利用软光刻技术制作了聚二甲基硅氧烷( PDMS )微通道。在流体流动分析的基础上,制备的微通道被发现适用于各种微流控应用。