一种制备聚二甲基硅氧烷微流控芯片的简单、低成本方法。

由 ty10086 提交于 周三, 08/25/2021 - 15:47
文章英文标题
A Simple and Low-Cost Method for Fabrication of Polydimethylsiloxane Microfludic Chips.
正文
传统的富集微流控器件制备方法需要洁净室，成本高、耗时长。开发一种简单、低成本的制备微流控芯片的方法可以促进微流控芯片的应用进展。在这里，我们提出了一种简单的方法来制作一个完整的PDMS (聚二甲基硅氧烷)微流控芯片，用于离子和蛋白质的富集。该方法主要包括三个主要的制备步骤：利用co ₂激光烧蚀PDMS微通道、国家膜沉积和氧气等离子体辅助加压键合。为了制备出理想的微通道，分析了包含激光功率和烧蚀速度的激光烧蚀参数。还考察了氧等离子体辅助键合的参数，以提高芯片的键合质量(低维损耗和高键合强度)。后续的罗丹明B富集实验表明，该方法可以制备尺寸精确、无泄漏的微流控芯片。
文章内容（英文）
The conventional fabrication methods for enrichment microfluidic devices require cleanroom, which are costly and time-consuming. Developing a facile and low-cost method to fabricate microfluidic chips could stimulate the progress of the applications of those chips. Here, we present an easy method for fabrication of a complete PDMS (Polydimethylsiloxane) microfluidic chip used for ion and protein enrichment. The method consists of three main fabrication steps: PDMS microchannels ablation by co₂ laser, nation membrane deposition, and oxygen plasma assist bonding under pressure. To fabricate a desired microchannel, the laser ablation parameters, containing laser power and ablation speed, were analyzed. The parameters for oxygen plasma assist bonding were also investigated to improve the bonding quality of the chips (low dimension loss and high bonding strength). The following Rhodamine B enrichment tests demonstrate that the presented method allows fabrication of microfluidic chips with precise dimensions and leakage free.
来源出处
Journal|[J]Journal of Nanoscience and NanotechnologyVolume 21, Issue 11. 2021. PP 5635-5641
DOI
https://doi.org/10.1166/JNN.2021.19464
  • 1次浏览

PDMS臻品推荐

PDMS-微流控基质材料-PDMS/道康宁SYLGARD184-聚二甲基硅氧烷/0.5KG(组)

产品说明书PDF自助在线看：http://www.pdmshub.com/sih

信息更新：

美国总工厂生产的0.5KG原始包装的PDMS延期至2021年9月16日后才能交货，默认我们将发国内库存的进口分装产品（02085925-0.5KG）；另受制于有机硅大幅涨价潮影响，2021年9月1日后将上调销售价格，另行通知。Dow Corning=道康宁=Dow SiL=陶氏，都是同一家公司。 2021.09.01更新

美国总工厂生产的0.5KG包装的PDMS恢复正常进口，合法正规，质量金标准，欢迎订购使用。并承诺从我司购买的皆为原厂包装,100%未开封,附带技术手册,非国产灌装仿制、非分装、非仿冒外包装产品,可以放心使用。大量订购更有优惠。2021.04.01更新

备注：由于dowsil与道康宁公司合并，美国总工厂生产的PDMS，价格涨幅高达1倍之多，因针对科研用户使用，特备货规格0.5KG。如果您需要美国总工厂原厂生产的大规格包装的预定，可以与QQ 11366508联系给予报价/货期。2021.05更新

此链接为PDMS-微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184/小桶0.5KG装的链接。

一般性的产品性能参数表参考以下小桶装的参数：

微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184；微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184；微流控芯片/PDMS/道康宁SYLGARD184；

品牌型号：道康宁SYLGARD184

包装规格：0.5KG/罐[含有45.4g固化剂，总重量为0.5KG]

产品颜色：保质期限：36个月

存放环境说明：室温,阴凉处保存

备注说明：

美国道康宁道康宁SYLGARD 184硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分与固化剂。基本组分与固化剂按10:1重量比完全混合，中等粘度混合液的稠度与SAE 40机油相似。无论厚薄，混合液将固化成为具有韧性的透明弹性体，最适用于电子／电气方面的封装与灌封应用。 道康宁SYLGARD 184硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。固化过程完成后，可立即在-55~200℃的温度范围内使用。 产品特性：低毒性，在常规的工业操作中，无特别的注意事项； 无溶剂或固化副产物， 固化时不放热；无需特殊的通风条件，不会产生腐蚀；固化时，收缩量小； 固化后， 透明具有弹性；抗震与减缓机械震动；振动的传递性能小；元件可裸视检查与易修补性； 环保性能；低吸水性，良好的耐辐射性能；高真空状态下的低漏气性； 优异的电性能；较大温度范围内的稳定性， 抗解聚；在-55~200℃范围内，甚至在密闭状态下保持弹性与柔韧性，性能稳定； 阻燃性，UL可燃性分级为94 V-1，温度等级：130℃ 产品用途： 道康宁SYLGARD 184硅橡胶在电气／电子的封装与灌封方面有广泛的应用。