反向胶印技术的最新进展：高分辨率印刷电子的一个新兴技术

由 ty10086 提交于周四, 08/26/2021 - 13:03

文章英文标题

Recent advances in reverse offset printing: an emerging process for high-resolution printed electronics

正文

综述了专门用于印刷电子的高分辨率印刷技术的机理、材料和工艺。先进的印刷方法，包括反胶印和附着力对比平版印刷，使用聚二甲基硅氧烷( PDMS )吸收油墨溶剂，在油墨转移之前半固化油墨。印花原理由润湿转变为粘着和断裂；可以避免液体油墨在印花过程中遇到的分辨率问题(如铺展、分裂、聚并、凸起和咖啡圈形状)，实现单μm特征。在总结反胶印基本原理的基础上，详细介绍了反胶印过程中的花型机理和接触机理，并结合油墨配方的设计理念。介绍了多层电子器件的补充工艺(如用于高通量生产的湿对湿、埋电极形成、锥度形成和垂直互连)和模式尺寸完整性的预测。

文章内容（英文）

Mechanisms, materials, and processes of high-resolution printing techniques dedicated to printed electronics are reviewed. Advanced printing methods, including reverse offset printing and adhesion contrast planography, use absorption of ink solvents by polydimethylsiloxane (PDMS) to semi-solidify inks before ink-transfer. The patterning principle transforms from wetting to adhesion and fracture; resolution problems encountered during the patterning of liquid inks (e.g. spreading, splitting, coalescence, bulges, and coffee ring shapes) can be avoided, and single-μm features can be achieved. After summarizing the fundamentals of reverse offset printing, details on the patterning mechanism and contact mechanics encountered during the process are shown together with the design concept of the ink formulation. Complementary processes for multilayered electronic devices (e.g. wet-on-wet for high-throughput production, buried electrode formation, taper formation, and vertical interconnections) and the prediction of pattern size integrity are presented.

来源出处

Journal|[J]Japanese Journal of Applied PhysicsVolume 59, Issue SG. 2020.

DOI

https://doi.org/10.7567/1347-4065/ab6462

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